Lenovo a anunțat că are în curs de brevetare un nou proces de sudură la temperaturi scăzute (Low Temperature Solder – LTS) dezvoltat pentru a îmbunătăți producția de PC-uri prin conservarea energiei și sporirea fiabilității.
Acest proces de producție revoluționar poate fi aplicabil nu doar produselor Lenovo, ci tuturor componentelor electronice care presupun plăci de circuit imprimat, fără a genera costuri suplimentare sau a influența performanța pentru clienți.
Datorită noului proces LTS, căldura necesară pentru lipire ajunge la temperaturi maxime de 180 de grade Celsius, cu 70 de grade mai puțin față de metoda anterioară. De-a lungul procesului de testare și validare, Lenovo a folosit materialele existente pentru a compune pasta de lipire și cuptoarele aflate la dispoziție pentru încălzire, astfel Lenovo poate implementa noul sistem fără a crește costurile de producție.
După validarea procedurii, s-a descoperit o reducere semnificativă a emisiilor de carbon ca urmare a aplicării noului proces. Procedura este deja utilizată în realizarea seriei ThinkPad E și a celei de-a 5-a generații de X1 Carbon.
În anul 2017, Lenovo intenționează să implementeze noul proces LTS la nivelul a opt linii SMT și estimează o reducere de până la 35% a emisiilor de carbon. Până la finalul anului 2018, Lenovo și-a propus să implementeze 33 de linii SMT cu 2 cuptoare pentru fiecare linie care să aplice acest proces nou, ceea ce va contribui la o reducere anuală estimată de 5.956 de tone metrice de CO2.
Prin comparație, reducerea emisiilor de CO2 este egală cu consumul a 2.536.952 litri de benzină pe an.
